Boorinitridi
Tuotteen Kuvaus
Boorinitridillä on kovuus, korkea sulamispiste, korroosionkestävyys ja korkea lämmönjohtavuus, minkä vuoksi sitä käytetään laajasti monilla aloilla.Boorinitridin kovuus on erittäin korkea, samanlainen kuin timantin.Tämä tekee boorinitridistä ihanteellisen erittäin kovien materiaalien, kuten leikkaustyökalujen, hioma-aineiden ja keraamisten materiaalien valmistukseen.Boorinitridillä on erinomainen lämmönjohtavuus.Sen lämmönjohtavuus on noin kaksi kertaa metalliin verrattuna, joten se on ihanteellinen materiaali korkeissa lämpötiloissa.Boorinitridia käytetään usein lämpöä haihduttavana materiaalina ja se kestää korkeita lämpötiloja ja korkeapaineisia ympäristöjä.Boorinitridillä on myös hyvä kemiallinen stabiilisuus ja korroosionkestävyys.Se kestää happojen, emästen ja useimpien orgaanisten liuottimien korroosiota, joten sitä käytetään laajalti kemianteollisuudessa ja öljyteollisuudessa.
Erittely
| 技术指标Tekninen tuote | 单位Yksikkö | HRBN系列产品编号/HRBN-sarjan tuotekoodi | 方法/设备Menetelmä/laite | |||||||
| HRBN-30 | HRBN-60 | HRBN-100 | HRBN-120 | HRBN-160 | HRBNL-120 | HRBNL-200 | HRBNL-250 | |||
| 粒度分布Partikkelikoko (D50) | µm | 30 | 65 | 100 | 120 | 180 | 120 | 200 | 260 | Valonsironta P-9 Light Scattering/OMEC TopSizer |
| 比表面积Ominaispinta-ala | m2/g | ≤4 | ≤4 | ≤4 | ≤4 | ≤4 | ≤4 | ≤4 | ≤4 | 3H-2000A ominaispinta-ala Anylyer |
| 电导率Sähkönjohtavuus | µS/cm | ≤100 | ≤100 | ≤100 | ≤100 | ≤100 | ≤100 | ≤100 | ≤100 | Mettler FE-30 johtavuusmittari |
| PH arvo | - | ≤10 | ≤10 | ≤10 | ≤10 | ≤10 | ≤10 | ≤10 | ≤10 | Mettler FE-20 pH-mittari |
| 振实密度Tapped Density | g/cm3 | 0.3 | 0,45 | 0,45 | 0,45 | 0,45 | 0,35 | 0,37 | 0,37 | BT-303 |
| BN | % | ≥99,3 | ≥99,3 | ≥99,3 | ≥99,3 | ≥99,3 | ≥99,3 | ≥99,3 | ≥99,3 | ICP-AES |
Pakkaustiedot
Sem
Hiukkaskoko
Tuotteen ominaisuudet
Korkea lämmönjohtavuus;
Matala SSA;
Korkea täyttökyky (pienen leikkausvoiman koneistussovelluksiin)
Terminen isotrooppinen;
Partikkelikoko on tasainen ja jakautuma hyvin kapea, mikä mahdollistaa vakaan yhteensopivuuden muiden sovelluksen täyteaineiden kanssa.
Pääsovellukset
Elektroniset pakkaukset;
Korkean taajuuden teholaitteet;
Solid State LED-valaistus;
Lämpörajapintamateriaalit: lämpötyynyt, lämpösilikonirasva, lämpöä johtava tahna, lämpöä johtavat faasinmuutosmateriaalit;
Lämmönjohtavuus alumiinioksidi-pohjainen CCL, painettu piirilevy prepreg;
Lämpöä johtavat tekniset muovit.
